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台积电：美国芯片厂良率与本土相当 再转移2大核心技术到美国_蜘蛛资讯网

IDIA、AMD等公司的高端CPU、GPU都离不开这些技术，甚至比单纯的先进工艺更容易导致产能受限。     未来美国芯片工厂一旦实现了先进工艺生产及先进封装、测试，再加上美国原本就极强的芯片设计，在半导体全产业链上的优势就回来了，意义非凡。          

务、文艺创作、电影制片、电影摄制服务等。股东信息显示，该公司由北京英事达形象包装顾问有限公司间接全资持股。原文链接

美国运回来本土工厂封装，因为美国工厂不具备先进封装技术。          为此台积电接下来也会在美国建设先进封装工厂，把CoWoS及3D-IC两种先进封装的核心技术转移到美国，台积电全球业务资深副总及副共同运营长张晓强已经确认会在2029年前于美国建成封装厂。     CoWo

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发布时间：02:12:59